蔡司激光切割显微镜PALM
蔡司激光显微切割系统PALM采用蔡司特有技术，使用355nm脉冲激光进行安全、快速、精确的切割，激光弹射收集。整个切割收集过程样品和切割收集装置无接触式操作，可避免样品的切割和收集重复污染。
leica am TIRF mc 全反射荧光影像系统
Leica AM TIRF的创新设计，可以让使用者得到从所未有的超高解析的全反射荧光影像，让使用者得以探索细胞分子奥秘。
微分干涉显微镜 GMDIC-100
GMDIC-100微分干涉工业检测显微镜适用于对工件表面的组织结构与几何形态进行显微观察。采用优良的无限远光学系统与模块化功能育婴计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察，DIC观察等功能，导柱升降装置，可以快速调整工作台与物镜之间的距离，采用圆柱滚子导向传动，机
偏光显微镜，数码偏光显微镜，数码显微镜
MP30系列三目偏光显微镜是利用光的偏振特性对具有双折射性物质进行研究鉴定的必备仪器, 可供广大用户做单偏光观察，正交偏光观察，锥光观察。